测试芯片封测
测试芯片封测
设计服务中心实验室可以提供基于wafer和封装测试样片的工程分析测试。其中测试样片包含SOC，非遗失性存储器和单元库IP，高速数字接口IP，混合信号以及射频IP。实验室同样可以提供DIP, COB, QFP等快速封装服务。
01
IP 测试
02
SoC 测试
03
Bonding 服务
04
RF 晶圆级测试
如想了解更多信息，请联系您的客户经理，或登录 澳门太阳集团城9728在线平台。
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